北京某光电器件存储芯片生有产加工厂，晶圆生产加工具体步骤中有含硅、氟的特别的废污水进行加工，设置进行加工规模较1200吨/日。废污水进行加工化学成分僵化，有效納米级硅颗料及盐酸，传统的进行加工的方式根本无法及格。 废水处理方法材料及起源 重点环境破坏物 ：氢氧化铁硅（100-500nm粒级）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 由来工艺流程 ：晶圆刻蚀焦化污水（45%）、CMP化学式自动化设施抛光剂焦化污水（40%）、设施情况呢水（15%） 解决工艺流量流量 研发应用"化学物质奠定+特别膜剥离 "技术设备自驾路线： 钙盐水解 ：加药氯化钙快速清理氟正离子（转化CaF2结晶） 斜板沉淀池反應 ：pp斜板沉淀池剂推动溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜挤占微细颗粒剂 反融合操作系统 ：脱盐率>98%，收购率75% 多效蒸发沉淀 ：浓水段建立氟化物零废气排放 终究治疗效果 氟化物密度：<8mg/L（降到地方七级标准10mg/L） 硅硫含量：<5mg/L 水市场中水回用率：70%于制冷塔补水保湿 垃圾减量化：汽化残留量较傳統加工过程少60%