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半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例

好项目背景图案 该封装形式形式测试方法厂属于珠角形地域,最主要产量BGA、QFP等集成型电路原理封装形式形式物料。跟随产值扩充,本身污水治理控制系统超变压器容量电脑运行,且就没有办法高效治理新加的含氰污水。产品投入资金1200千元实现更新改造,设汁治理本事800吨/日。 生产废水的成分及因素 含氰生活污水:电镀工艺多种工序造成,氰化物氧浓度30-50mg/L; 高有机化学需氧量废渣:根据有机化学镀技艺,有机化学需氧量有机废气浓度300-500mg/L; 设计肥料废污水:封口建筑材料洗涤引发,含环氧防锈漆树酯等设计肥料物; 耐酸碱废液:各制作工序擦洗水融合而成。 补救制作工艺程序流程 变革后的平台进行"有机化学预加工操作+生物化学加工操作+高等 氧化反应"工艺设备行车路线: 含氰废水清理方法清理: 酸碱性氯化法:分两极破氰,2级氧化的反应ORP调节在300-350mV,2级氧化的反应ORP>600mV; 免费监测数据:雷达回波图监督余氯和氰化物氨水浓度。 高氯离子电镀废水治理: 吹脱塔预解决:pH调至11,气水比3000:1,化学需氧量快速清理率70%; 短程反反硝化细菌细菌反反反硝化细菌细菌:控住DO在0.5mg/L一些,减少碳源25%。 综上进行处理系统化: 水解反应过酸池:的提升废渣可生物化性; 了解脱色池:组合名字悬浮填料,气水比15:1; 极有效率沉垫池:斜管组合填料,表层容载1.0m³/(㎡·h)。 角度补救单元测试: Fenton被氧化:H2O2添加量200mg/L,Fe²⁺80mg/L; 生物学灵家用活性炭滤池:进步骤出掉COD和浑浊度。 之后特效 改装后操作系统电脑启用相对稳定,出液COD<40mg/L、氟化物<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,基本指标图相对比较点排放物条件。吨水解决投资成本从之前的11.3元降落到9.3元,年电脑启用资金不仅节约约52万元。生活污水产生了量变少30%,危险废物外理资金一定降。

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